Společnost congatec – přední dodavatel výpočetní techniky pro vestavné systémy a edge computing – po uvedení procesorů Intel Core 11. generace pro IoT nyní představuje 20 nových modulů COM (Computer-on-Module). Moduly využívající procesory Intel Core vPro 11. generace, Intel Xeon W-11000E a Intel Celeron jsou zaměřené na nejnáročnější komunikační brány IoT a aplikace edge computingu.

Nová vlajková loď modulů COM-HPC Client a COM Express Type 6, postavená na 10nm technologii SuperFin společnosti Intel s dvoupouzdrovým designem, vyhrazeným CPU a rozbočovačem PCH (Platform Controller Hub), zaujme šířkou pásma až 20 linek PCIe Gen 4.0 pro masivní připojení komunikačních bran IIoT schopných pracovat v reálném čase a výpočetním výkonem pro inteligentní edge computing. Ke zpracování tak obrovského pracovního zatížení mohou nové moduly využít až 128 GB paměti DDR4 SO DIMM RAM, integrované akcelerátory AI a až 8 vysoce výkonných jader CPU, která dosahují až 65% zisku [1] v multivláknovém výkonu a až 32% zisku [2] ve výkonu s jedním vláknem. Kromě toho umožňují řešit úlohy náročné na vizualizaci, zpracování hlasu a grafiku s nárůstem výkonu až 70 % ve srovnání s předchůdci [3], což ještě zvyšuje výkon pro tyto fascinující aplikace.

Úlohy, které přímo těží z těchto vylepšení GPU, lze nalézt v oblasti chirurgie, zobrazovacích metod v lékařství a edge aplikací pro e-health, protože nová platforma congatec podporuje 8K HDR videa potřebná pro optimální diagnostiku. V kombinaci s možnostmi platformy v oblasti AI a s ucelenou sadou nástrojů Intel OpenVINO mohou lékaři získat snadný přístup k diagnostickým datům a jejich analýzám založeným na hlubokém učení. To je však jen jedna výhoda integrované grafiky Intel UHD, která také podporuje až čtyři 4K displeje najednou. Navíc dokáže paralelně zpracovávat a analyzovat až 40 HD 1 080 p / 30 fps videostreamů pro 360° zobrazení ve všech směrech. Masivní schopnosti zpracování strojového vidění využívající umělou inteligenci jsou důležité také pro mnoho dalších oborů, včetně automatizace výroby, kontroly kvality ve výrobě, zabezpečení soukromých objektů a veřejných prostranství, kolaborativní robotiky a autonomních vozidel v logistice, zemědělství, stavebnictví a veřejné dopravě, abychom jmenovali jen některé.

Algoritmy inference v metodách umělé inteligence a hlubokého učení mohou bez problémů běžet buď masivně paralelně na integrované GPU, nebo na CPU s integrovanou instrukční sadou Intel Deep Learning Boost, který kombinuje tři instrukce do jedné, což zrychluje zpracování inference a situačního povědomí.

Nové platformy COM-HPC Client a COM Express Type 6 mají integrované bezpečnostní funkce, které jsou důležité pro provoz vozidel, mobilních robotů, jakož i stacionárních strojů s požadavkem odolnosti proti poruše. Protože takové aplikace vyžadují také podporu práce v reálném čase, moduly congatec mohou provozovat RTOS, jako jsou Real Time Linux a Wind River VxWorks, a poskytují nativní podporu technologie hypervizorů od firmy Real-Time Systems, která je také oficiálně podporována společností Intel. Zákazníkům to přináší skutečně ucelený balíček s kompletní podporou v rámci celého ekosystému. Mezi další funkce reálného času patří Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) a Time Sensitive Networking (TSN) pro komunikační brány IIoT nebo průmyslu 4.0 a zařízení edge komunikující v reálném čase. Vylepšené funkce zabezpečení, které pomáhají chránit systémy před kybernetickými útoky, činí z těchto platforem ideální kandidáty pro všechny typy kritických zákaznických aplikací v chytrých továrnách, budovách a městech.

Technické parametry podrobně

Moduly conga-HPC/cTLH COM-HPC Client Size B (120 mm x 120 mm) a conga-TS570 COM Express Basic Type 6 (125 mm x 95 mm) budou k dispozici s novými procesory Intel Core 11. generace se škálovatelným výpočetním výkonem nebo s procesory Xeon a Celeron, přičemž vybrané varianty budou mít extrémní rozsah pracovních teplot od -40 do +85 °C. Oba formáty podporují až 128 GB paměti DDR4 SO-DIMM s 3 200 MT/s, volitelně s ECC. Pro připojení periferních zařízení s velkou šířkou pásma podporují moduly COM-HPC 20 linek PCIe Gen 4 (x16 a x4) a moduly COM Express 16 linek PCIe. Kromě toho mohou vývojáři využít u COM-HPC 20 linek PCIe Gen 3 a u COM Express 8 linek PCIe Gen 3.

Pro podporu ultrarychlých disků NVMe SSD má modul COM-HPC na nosné desce rozhraní 1x PCIe x4. Deska COM Express má disk NVMe SSD dokonce integrovaný, aby se optimálně využily všechny nativních linky Gen 4 podporované novým procesorem. Další paměťová média lze připojit na COM-HPC pomocí 2x SATA Gen 3 a na COM Express pomocí 4x SATA.

Zatímco modul COM-HPC má dvě rozhraní USB 4.0, dvě USB 3.2 Gen 2 a osm USB 2.0, modul COM Express má čtyři USB 3.2 Gen 2 a osm USB 2.0 ve shodě se specifikací PICMG. Pro připojení do sítě má modul COM-HPC dvě rozhraní 2,5 GbE a COM Express jedno GbE, přičemž obě podporují TSN. O zpracování zvuku se u COM-HPC stará převodník I2S s rozhraním SoundWire a u COM Express je k dispozici rozhraní HDA.

K dispozici je kompletní balíček BSP (Board Support Package) pro všechny přední operační systémy RTOS, včetně podpory hypervisoru od Real-Time Systems, stejně jako pro běžné operační systémy Linux, Windows a Android.

Moduly COM-HPC a COM Express Basic Type 6 s procesory Intel Core 11. generace, Xeon a Celeron jsou k dispozici v následujících variantách:

Další informace o novém modulu conga-HPC/cTLH COM-HPC Client jsou na: www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpcctlh/

Modul conga-TS570 COM Express Basic 6 má tuto stránku: www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-ts570/

Další informace o procesorech Intel Core 11. generace (dříve Tiger Lake H) najdete na stránce: https://www.congatec.com/en/technologies/intel-tiger-lake-h-modules/