101 102 103 104
CZ
Zařaďte se do rychlého pruhu na Gen4
Startovací sada od firmy congatec pro COM-HPC™ Client s procesory Intel® Core™ 11. generace

Společnost congatec – přední dodavatel výpočetní techniky pro vestavné systémy a edge computing – představuje na výstavě embedded world 2021 DIGITAL zcela novou startovací sadu COM-HPC™. Startovací sada conga-HPC/cTLU, která je ideální pro návrhy modulárních systémů využívajících nejnovější vysokorychlostní rozhraní, jako jsou PCIe Gen4, USB 4.0 a až ultrarychlé připojení 2× 25 GbE, stejně jako integrované rozhraní pro kamery MIPI-CSI, je založena na počítači-na-modulu congatec PICMG COM-HPC, s procesory Intel® Core ™ 11. generace (kódové označení Tiger Lake). Tato nová generace špičkových vestavných modulů se zaměřuje na návrháře zařízení edge s širokopásmovým připojením, která se stále častěji objevují v oblasti průmyslového internetu věcí (IIoT). Cílové trhy zahrnují např. zdravotnickou techniku, automatizaci, dopravu a autonomní mobilitu, stejně jako systémy kontroly založené na strojovém vidění a dohledové kamerové systémy.

„Naše nová startovací sada COM-HPC – kterou lze objednat s výběrem jednotlivě zvolených komponent z našeho ekosystému COM-HPC – řadí inženýry do ‚rychlého pruhu rozhraní Gen4‘ a další ultrarychlé konektivity,“ říká Martin Danzer, ředitel produktového managementu ve společnosti congatec. „PCIe Gen4 ve srovnání s Gen3 zdvojnásobuje propustnost dat na jednu komunikační linku, což má obrovský vliv na konstrukci systému, protože to technikům umožňuje zdvojnásobit počet připojených rozšiřujících zařízení. K tomu, aby se vývojáři mohli vypořádat se stále složitějšími pravidly pro návrh systémů a dosáhli shody se standardy signálů, je důležité mít pro vlastní návrhy systémů vhodnou platformu pro vyhodnocování a srovnávání.“

K různým možnostem konfigurace startovací sady v rozsahu od 8× 1GbE s funkcí switche a 2× 2,5GbE včetně podpory TSN až po duální připojení 10GbE přidává congatec kompletní podporu AI pro kamery CSI, od společnosti Basler, připojené prostřednictvím rozhraní MIPI- a připravuje tak propojené vestavné systémy na úlohy z oblastí průmyslového IoT a průmyslu 4.0. Zrychlení inference v úlohách umělé inteligence lze dosáhnout pomocí technologie Intel® DL Boost (deep learning boost), běžící buď na instrukcích vektorové neuronové sítě (VNNI) v CPU, nebo s využitím 8bitových celočíselných instrukcí v GPU (Int8). V této souvislosti je atraktivní podpora ekosystému Intel Open Vino pro AI, který přináší knihovnu optimalizovaných funkcí a volání pro OpenCV a pro podprogramy OpenCL™ (OpenCL kernels), aby se zrychlilo rozložení zátěže napříč různými platformami v úlohách využívajících metodu hlubokých neuronových sítí a dosáhlo se tak rychlejší a přesnější AI inference. Sada představená na embedded world 2021 DIGITAL je založena na následujících součástech ekosystému COM-HPC společnosti congatec:

Základní deska kompatibilní s ATX - conga-HPC/EVAL-Client

Základní deska (carrier board) kompatibilní s ATX conga-HPC/EVAL-Client zahrnuje všechna rozhraní specifikovaná novým standardem COM-HPC Client a podporuje rozšířený teplotní rozsah od –40 °C do +85 °C. Dodává se se dvěma výkonnými konektory PCIe Gen4 x16 a LAN s různými šířkami pásma, způsoby přenosu dat a konektory, včetně podpory 2× 10GbE, 2,5GbE a 1GbE. S využitím mezzaninové karty může základní deska obsluhovat dokonce ještě výkonnější rozhraní, až do 2× 25GbE, a proto je tato vývojová platforma velmi vhodná pro masivní připojení zařízení edge. Deska podporuje COM-HPC velikosti A, B a C a obsahuje všechna rozhraní, která vývojáři potřebují pro programování, nahrávání firmwaru do paměti a reset.

Nový modul conga-HPC/cTLU COM-HPC Client

Srdcem představené startovací sady pro vývoj systémů COM-HPC je modul conga HPC/cTLU, který je k dispozici v konfiguracích s různými procesory. Pro každou z těchto konfigurací jsou k dispozici tři různá řešení chlazení, která vyhovují celé řadě procesorů Intel® Core™ 11. generace s konfigurovatelným TPD 12 až 28 W.

Procesor Jádra/ Vlákna Frekvence při TDP 28/15/12 W (Max Turbo) [GHz] Cache [MB] Grafická výkonná jednotka Rozšířený rozsah teplot InBand ECC
Intel® Core™ i7-1185G7E 4/8 2.8/1.8/1.2 (4.4) 12 96 - -
Intel® Core™ i7-1185GRE     4/8 2.8/1.8/1.2 (4.4) 12 96 ano ano
Intel® Core™ i5-1145G7E     4/8 2.6/1.5/1.1 (4.1) 8 80 - -
Intel® Core™ i5-1145GRE 4/8 2.6/1.5/1.1 (4.1) 8 80 ano ano
Intel® Core™ i3-1115G4E     2/4 3.0/2.2/1.7 (3.9) 6 48 - -
Intel® Core™ i3-1115GRE     2/4 3.0/2.2/1.7 (3.9) 6 48 ano ano
Intel® Celeron® 6305E 2/2 1.8 (n/a) 4 48 - -

 

Webovou stránku produktu conga-HPC/cTLU najdete na:
https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpcctlu/

Pro další informace o standardu COM-HPC a celém jeho ekosystému od firmy cognatec prosím navštivte:
https://www.congatec.com/en/products/accessories/conga-hpceval-client/

/ 2021042702 / Embedded / congatec AG / úterý 27. dubna 2021 / ---
131 132 133 134 135

1 > 34565
Literal levy1 Literal levy2 Literal levy3 Literal levy4 Literal levy5
Literal pravy1uu Literal pravy2222 Literal pravy3 Literal pravy4 Literal pravy5